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设计能力

Ability to design



最高层数 40层 最小线宽 2mil (HDI)
最多PIN数 60000 最小线距 2mil (HDI)
最小BGA间距 0.20mm 最大BGA-PIN数 2500
最高速讯号 12G(差分讯号) 最高价HDI 任意层互聊(ELIC)
PCB设计能力


设计周期

The design cycle
 

单板PIN数 设计交期(工作日)
1000以内 3-5天
2000-3000 5-7天
4000-5000 8-12天
6000-7000 12-15天
8000-9000 15-18天
10000-13000 18-20天
14000-15000 20-22天
16000-20000 22-30天


价格优势

The Price Advantage




起步价:400元(1000颗原件物料以,2500PIN内)

超出部分按每颗物料0.4元计价。

如:客户有一款PCB线路板,单片物料60颗,贴20PCS,共1200颗物料,贴片费为480元 如果是贴30PCS,物料达到1800颗,贴片费就是720元

商城系统下单,拒绝水份和回扣,上传资料后您去喝杯茶,审核后我们的客服人员 会一对一电话联系。



加工能力

Processing capacity


SMT项目 中小批量能力 样品(20pcs内)
最大卡板 L50×W50mm~L510×W460mm 无尺寸限制
最大厚板 3mm 无厚度限制
最小厚板 0.5mm 无厚度限制
最小chip零件 01005微型元件到45mm元件 01005封装及以上
最大零件尺寸 150mm*150mm 无限制
最小引脚零件间距 0.3mm 0.3mm
最小球状零件(bga)间距 0.3mm 0.3mm
最大零件贴装精度(100FP) 全程贴装精度高达±50微米,重复精度高达±30微米  
贴片能力 300-400万点/日 50-100款
DIP插件加工 10万点  


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Electronic material


电子物料

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PCB设计 PCB打样 SMT贴片加工

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