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PCB设计具体方法

时间:2019-09-25 13:04:40

今天给大家介绍下PCB设计具体方法,1、目的作用 2、适用范围 3、责任态度 4、资历培训 5、工作指导等等这几个PCB设计方法。PCB设计目的作用:规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。PCB设计适用范围:公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。
 
PCB设计责任态度
 
XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
 
PCB设计资历培训
 
1、有电子技术基础;
2、有电脑基本操作常识;
3、熟悉利用电脑PCB 绘图软件
 
PCB设计具体方法工作指导
 
1、铜箔最小线宽:0.1MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM
2、铜箔最小间隙:0.1MM,面板:0.2MM.
3、铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM
4、一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1.5MM,单面板最小为2.0MM,议(2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示(如有标准元件库,
则以标准元件库为准)
焊盘长边、短边与孔的关系为 :
5、电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器,热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
6、大型元器件(如:变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
7、螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).
8、上锡位不能有丝印油.
9、焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).
10、跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
11、在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区::
12、每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.
13、需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 :
14、设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。
15、为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。
16、每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向:
17、孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)
18、布局时,DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反)。
19、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45 度进入。
20、元件的安放为水平或垂直。
21、丝印字符为水平或右转90 度摆放。
22、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如图 :
23、物料编码和设计编号要放在板的空位上。
24、把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
25、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
26、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
27、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500 平方毫米),应局部开窗口。如图 :
28、电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插,如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。

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