0571-86980352

设计能力

Ability to design



最高层数 40层 最小线宽 2mil (HDI)
最多PIN数 60000 最小线距 2mil (HDI)
最小BGA间距 0.20mm 最大BGA-PIN数 2500
最高速讯号 12G(差分讯号) 最高价HDI 任意层互聊(ELIC)
PCB设计能力


设计周期

The design cycle
 

单板PIN数 设计交期(工作日)
1000以内 3-5天
2000-3000 5-7天
4000-5000 8-12天
6000-7000 12-15天
8000-9000 15-18天
10000-13000 18-20天
14000-15000 20-22天
16000-20000 22-30天

我们的优势 关于打样主要事项
PCB同城急送
  • 13条记录

PCB设计 PCB打样 SMT贴片加工

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