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SMT贴片加工有几种类型

时间:2018-09-22 17:35:12

SMT贴片加工表面贴装方法分类,根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:1、使用贴片胶,后者使用焊锡胶。2、流炉只起固定作用、还须过波峰焊,后者过回流炉起焊接作用。
根据SMT的工艺过程。

SMT贴片加工则可把其分为以下几种类型
 

第一类 只采用表面贴装元件的装配
 
IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
 
IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
 
第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
 
第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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