0571-86980352
您的当前位置:SMT贴片加工 > PCBA > SMT贴片加工 >

SMT和DIP区别是什么?

时间:2018-12-01 10:37:15

SMT和DIP主要的区别就在于封装技术的不同,让我们来看下他们的差别:1、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。




2、DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
  DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可  DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

PCB设计 PCB打样 SMT贴片加工

Copyright ©2016 - 2019 杭州小一科技有限公司 版权所有 浙ICP备18002967号-1 通过GB/T 19001-2016 ISO 9001:2015 质量管理体系认证

杭州小一科技是PCB打样,SMT贴片,PCB线路板,电路板设计,电路板抄板,SMT贴片加工厂家,PCB设计公司,PCB打样,SMT贴片,PCB线路板,SMT贴片加工,PCBA生产打样以及AD、Altium Designer教程

电话咨询
在线咨询
QQ客服